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桌面小型贴片回流焊机是一种用于电子制造领域的设备，用于焊接小型电子元器件，关于贴片回流焊接工艺流程图，这里无法直接提供图片，但我可以描述一下基本的工艺流程。
桌面小型贴片回流焊机的贴片回流焊接工艺流程大致如下：
1、印刷焊膏：在电路板的焊接位置上印刷适量的焊膏。
2、贴片：将电子元器件贴附在印刷好的电路板上的相应位置。
3、初步固定：通过机器或人工方式，将元器件暂时固定在电路板上的预定位置。
4、回流焊接准备：设置回流焊机的温度曲线，根据元器件的特性和要求调整温度、速度等参数。
5、回流焊接：将电路板放入回流焊机中，焊膏在加热过程中熔化，实现电子元器件与电路板的焊接。
6、冷却：焊接完成后，电路板在回流焊机中冷却，确保焊接质量。
7、检查与测试：检查焊接质量，包括外观检查、X光检测等，确保焊接质量符合要求，并进行相关测试以确保电路板的性能。
8、组装与包装：完成检查和测试后，进行电路板的组装和包装，准备出货。
整个工艺流程涉及到多个环节，包括焊膏印刷、贴片、焊接、检查等，每个环节都需要严格控制参数和质量，以确保焊接质量和电路板的性能，具体的工艺流程和设备配置可能会因不同的生产需求和设备型号而有所差异。
如需获取更详细的工艺图和流程，建议查阅相关的技术文档或咨询专业的电子设备制造商。